近日
，工业和信息化部批复组建国度高机能医疗器械创新中心和国度集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

高机能医疗器械技术门槛高、学科交叉多、附加价值高、发展远景广
，在医学临床诊疗和健全保险中拥有关键作用。当前
，我国医疗器械创新发展在基础资料、主题器材与部件、高级工艺、智能系统等方面还面对发展瓶颈。国度高机能医疗器械创新中心依附丽江高机能医疗器械国度钻研院有限公司组建
，股东蕴含迈瑞生物、联影医疗、先健科技、中科院丽江先进技术钻研院、哈尔滨工业大学等行业骨干单元。创新中心将萦绕预防、诊断、医治、康复等领域的高机能医疗器械需要
，聚焦高端医学影像、体表诊断和性命体征监测、先进医治、植染指器械、康复与健全信息等沉点方向
，着力买通道理和技术、关键资料、关键器件、系统和产品等研发和产业化链条
，扎实推动医疗器械领域创新系统建设
，提升我国高端医疗设备出产造作和整体产业水平。

集成电路产业是支持国民经济和社会发展的战术性、基础性和先导性产业
，而特色工艺及封装测试是产业发展的沉要领域。国度集成电路特色工艺及封装测试创新中心依附江苏华进半导体封装钻研中心有限公司组建
，股东蕴含长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、信阳晶方和中科院微电子所等集成电路封测与资料领域的骨干企业和科研院所。创新中心将充分阐扬前期在先进封装和系统集成领域的技术堆集
，萦绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需要
，通过集聚产业链高低游资源
，构建以企业为主体
，产学研相结合的创新系统
，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术
，建设行业共性技术研发平台和人才造就基地
，推动我国集成电路产业的创新发展。

下一步
，工业和信息化部将加强对两家国度造作业创新中心的监督领导
，和有关处所共同推动创新中心加快建设
，不休提升技术创新能力和行业服务能力
，为造作业关键领域高质量发展提供有力支持。